면적, 두께, 선택한 보드 크기로 EPS/XPS 보드의 필요 수량, 부피, 열저항(R값)을 계산합니다.
| 항목 | 계산식 |
|---|---|
| 부피 | 면적 × 두께(+예비율%) |
| 필요 수량 | (면적 + 예비율%) ÷ 보드 면적, 올림 |
| 열저항(R값) | 두께(m) ÷ λ(W/mK) |
R값이 높을수록 단열 성능이 우수합니다. 건축 기준(예: A++ 등급 주택)에서는 벽이나 지붕에 R값 5~7 m²K/W 이상이 요구되는 경우가 많으므로, 본인 건물의 요구 사항을 확인해 주세요.
EPS(발포 폴리스티렌)는 저렴하며 벽이나 경하중 기초에 사용됩니다. XPS(압출 폴리스티렌)는 밀도가 높고 내습성·내압성이 우수하여 고하중이 걸리는 기초, 테라스, 지붕에 사용됩니다.
그래파이트 첨가로 열전도율(λ)이 약 15~20% 낮아져 더 얇은 층으로도 동일한 R값을 달성할 수 있습니다. 공간이 제한된 경우에 유용합니다.
표준은 5~10%입니다. 절단 시 남는 조각이나 이음매 겹침을 커버합니다. 복잡한 형상의 벽(모서리나 창문이 많은)에서는 최대 15%가 권장됩니다.